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无风扇工控机的散热区别

来源:杭州东田工控  日期:2021-07-12

       并非所有无风扇工控机都生而平等DTB-3412A-HM76,由东田的明星工程师团队设计,采用专业的散热设计,将发热元器件分布在散热片各处,可以在-25°C到60°C的温度范围内正常工作。通过移除被动气流的所有通风孔,东田显着降低了灰尘和其他空气传播颗粒进入机箱的能力。内部组件的这种保护让使用者高枕无忧,因为微粒进入导致故障的可能性非常低

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市场上的其他系统采用无风扇通风设计,在机箱壁上具有显着的开放区域,用于被动气流。使用内部被动气流来冷却产品的解决方案是一种可行的解决方案,但会使系统面临与典型风扇 PC 相同的风险。空气中的微粒仍然能够进入系统,从而降低组件的冷却效率。进入系统的颗粒基本上起到了绝缘的作用,但并不是那么好。这最终会降低系统性能,直到有人清理系统,从而导致停机。  

但是,在某些情况下,无风扇通风系统是有意义的。如果您的应用程序需要使用消耗数百瓦功率的高功率显卡,则可能需要让气流通过机箱以保持其冷却并以最佳状态运行。如果您真的要提高功率,那么通常需要使用风扇来冷却 GPU 或其他组件并避免出现故障或性能受限。

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“扇或不扇”不一定是一个是或否的命题。东田DTB-3412A-HM76使用的无风扇混合冷却将组件与物理分区分开,因此某些组件可以被动冷却,而其他组件(例如 GPU)可以使用风扇进行冷却。这有助于将微粒进入系统的大部分风险限制在,同时仍然允许您利用更高功率的组件。这是适用于工业环境的两全其美的解决方案。DTB-3412A-HM76主板搭载Intel9代高性能处理器,支撑Windows 10UbutunCentOS等操作系统,是新一代无风扇工控机。

希翼这对你有帮助。如果您仍有疑问,请随时联系东田,大家可以帮助您为您的特定项目找到正确的解决方案。

 

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